移动芯片性能排行榜重磅更新！手机CPU天梯图揭示当前最强处理器

根据最新的手机CPU天梯图（来源：极客湾移动端芯片性能排行榜、手机性能排行榜），目前最强的移动处理器排名发生了显著变化，苹果的A系列芯片和高通的最新旗舰占据了顶端位置,而联发科则紧追不舍。

第一梯队：绝对王者

• 苹果A17 Pro：目前综合性能最强的手机芯片，搭载于iPhone 15 Pro系列，它的CPU单核性能远超所有安卓阵营芯片，GPU图形处理能力也极其强大，尤其在玩大型游戏时表现突出。（来源：极客湾）
• 高通骁龙8 Gen 3：安卓阵营目前的性能之王，相比上一代，它的CPU多核性能和GPU提升非常明显，很多安卓旗舰机的跑分甚至超过了苹果A17 Pro的多核成绩，是当前安卓性能机的首选。（来源：各品牌发布会及评测数据）

第二梯队：去年的旗舰，依然强劲

• 苹果A16 Bionic：搭载于iPhone 15和iPhone 14 Pro系列，其性能依然非常能打，尤其是单核性能，依旧优于除了A17 Pro和骁龙8 Gen 3之外的所有芯片,日常使用和游戏体验依然顶级。
• 高通骁龙8 Gen 2：这是2023年安卓旗舰机广泛使用的芯片，性能放在今天依然属于高端水准，能够流畅运行所有主流应用和游戏,是目前性价比很高的选择。
• 联发科天玑9300：这是一款非常特别的芯片，它采用了“全大核”设计，性能爆发力很强，尤其在多核跑分上成绩亮眼，与骁龙8 Gen 3互有胜负，是安卓旗舰市场的有力竞争者。（来源：联发科官方数据及科技媒体评测）

第三梯队：高端与次旗舰选择

• 联发科天玑9200+：去年天玑9200的升级版，性能略低于天玑9300和骁龙8 Gen 2,但依然提供了很好的高端体验。
• 高通骁龙8+ Gen 1：虽然已经是前两代的芯片，但经过工艺改进后，性能和功耗平衡得很好,目前被用在许多性价比高的高性能手机上。

中端芯片方面,竞争同样激烈：

• 联发科天玑8300-Ultra 和 8200 表现非常出色，性能接近旧的旗舰芯片，被誉为“中端神U”。（来源：数码闲聊站等博主评测）
• 高通骁龙7+ Gen 2 也是一款强大的中端芯片,提供了远超普通中端芯片的性能。

需要注意的是，苹果的M系列芯片（如M1、M2）虽然也用于iPad Pro等移动设备，但通常在手机CPU天梯图中不与A系列或安卓芯片一同排名，因为其功耗和设计目标不同,性能更为强大。