深度剖析B560M主板供电架构：天梯图背后的技术全貌与优化策略

根据主板评测机构“极客湾”和“硬件茶谈”的深度拆解分析，B560M主板的供电架构是其核心差异点，天梯图上的排名高低，本质上就是各品牌在主板的“给CPU喂电”这个核心能力上的较量。

供电架构的技术全貌：不只是数电感

很多人看供电会数电感数量,但这只是表面，B560M主板的供电系统是一个整体，主要包括：

1. PWM控制器：相当于供电系统的大脑。“硬件茶谈”在视频中指出，不同品牌的B560M使用了不同型号的PWM芯片，比如立锜科技的RT3609BE或RAA229001等，这个芯片决定了供电的基本规模和管控能力，比如是“真8相”还是通过倍相器实现的“虚拟相数”。
2. MOSFET（MOS管）：这是干重活的肌肉，负责电流的开关和传输，其性能优劣直接决定供电效率和发热量，根据“极客湾”的评测，高端B560M会使用将驱动器和上下桥MOS管整合在一起的“DrMOS”，这种方案效率高、发热小；而中低端则可能采用分离式的上下桥MOS管，成本低但效率和发热控制较差。
3. 电感与电容：电感负责稳定电流，电容负责滤波和稳定电压，高质量的电感（如合金电感）和电容（如日系固态电容）能保证电流更纯净、更稳定，尤其是在高负载下。

天梯图背后的真相：厂商的“堆料”与“巧思”

B560M主板天梯图呈现出巨大差异,原因在于厂商对成本的把控和产品定位。

• 高端型号（如微星B560M MORTAR、华硕TUF GAMING B560M-PLUS）：“极客湾”的拆解显示，这些主板通常采用核心供电（Vcore）和核显供电（Vgt）分离的设计，并使用“DrMOS”或高质量的分离式MOS管，供电相数充足，且配备了巨大的金属散热装甲，这使得它们能轻松支持i7-11700K甚至i9-11900这类功耗巨大的CPU长时间高负载运行，因此在天梯图上排名顶尖。
• 中端型号：会在供电规模和散热上有所缩减，可能采用普通的分离式MOS管，散热片也较小，它们的目标是稳定带动i5-11400这类中端CPU，但面对i7就会比较吃力，供电部分会严重发热导致降频。
• 低端型号：供电架构非常精简，MOS管和散热片都处于“够用就行”的水平。“硬件茶谈”在评测中提到，这类主板仅建议搭配i3或低功耗的i5处理器，如果强行上高功耗CPU，供电部分会迅速过热，引发CPU降频，性能无法完全发挥。

优化策略：如何选择与使用

1. 按需选择：不要盲目追求天梯图顶级，如果你的CPU是i5-11400或以下，一款中端B560M就完全足够，能把钱花在显卡或内存上更划算，如果要配i7或i9，则必须选择天梯图排名靠前、供电散热强的高端型号。
2. 关注散热：供电部分的散热片大小和材质至关重要，即使供电规格不错，如果散热太差，高温也会导致性能下降，选择带有厚实金属散热片的主板是明智的。
3. BIOS设置：对于供电较强的中高端主板，可以在BIOS中适当解锁功耗墙（PL1/PL2），让CPU能长时间维持更高性能，但对于供电较弱的主板，保持默认设置反而是更稳定安全的选择。
4. 机箱风道：良好的机箱风道能帮助吹走供电区域的热量，对维持主板稳定性和CPU性能有积极影响。

B560M主板的供电架构是区分其品质的关键,天梯图是这种差异的直观体现，理解其背后的技术构成，能帮助用户根据自己实际的CPU配置和需求，做出最合理、最具性价比的选择。